本文標(biāo)題："聚合物基復(fù)合材料-構(gòu)件和電子集成電路構(gòu)件"
發(fā)布者：yiyi ------ 分類(lèi): 技術(shù)文章 ------
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聚合物基復(fù)合材料-構(gòu)件和電子集成電路構(gòu)件
聚合物基復(fù)合材料
一些聚合物基復(fù)合材料的高導(dǎo)熱性已經(jīng)增加了它們?cè)谟钪骘w船
構(gòu)件和電子集成電路構(gòu)件方面的應(yīng)用，例如印刷線(xiàn)路板導(dǎo)熱槽、熱
傳導(dǎo)元件、用于冷卻微處理器的導(dǎo)熱槽。導(dǎo)熱性碳纖維和導(dǎo)熱塑料
陶瓷粒子的增加已經(jīng)打開(kāi)了使用注射成型元件的大門(mén)，但是，以前
由于塑料的低導(dǎo)熱性使它們小能被應(yīng)用。在這一節(jié)中列舉-廠(chǎng)一些
例子。
在介紹復(fù)合材料性能之前，必須著重談?wù)搸c(diǎn)。傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)材
料主要是金屬合金，大多數(shù)合金都有工業(yè)和政府標(biāo)準(zhǔn)。而復(fù)合材料
的情況則是另外一回事，多數(shù)增強(qiáng)填料和基體因?yàn)闆](méi)有標(biāo)準(zhǔn)而是專(zhuān)
用材料，并且很多工藝都是專(zhuān)用的，這就像大多數(shù)的高分子材料和
陶瓷材料的現(xiàn)狀?；谟泻芏鄿y(cè)試方法測(cè)量力學(xué)和物理性能的事實(shí)
，現(xiàn)狀是更加復(fù)雜的，所以工程師、出版物和生產(chǎn)文獻(xiàn)引用的常用
源數(shù)據(jù)就經(jīng)常有相互矛盾之處。
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